简便低成本要求的气动式点胶阀

　　适用多种流体控制喷胶

　　在线式喷胶机配备了专门的气动式喷射阀以实现大面积精密的喷胶工作，所以可应用的芯片填充类型更多，精密喷胶将胶水处理后以雾化形式喷出，覆盖面积更均匀全面且应用效率更高，适用多种粘度的流体出胶，环氧树脂胶、导电胶、银浆等不同性质的流体同样适合喷胶应用，并且不会影响到正常的喷胶精度，在线式喷胶机具备了自动校准功能以实现精密喷胶技术，更换配件时不会影响到喷胶阀的精密程度以及喷胶应用效果，精度需求高的芯片填充制造提供了高效实用的填充方式。

　　芯片填充选择喷胶技术的原因

　　由于喷胶的胶点更小更精细，且分布均匀完整全面，所以大多数的电子芯片填充都需要应用到在线式喷胶机以完成产品的制造生产，，同时气动式喷射阀能够适用绝大部分的填充胶水，所以底部芯片填充以及灌封等都能对喷胶应用。

　　特殊胶水需要另当别论

　　有的芯片填充需要用到特定的胶水，不同类型的特殊胶水需要应用到针对性的气动式喷射阀，在此以热熔胶为例，由于热熔胶需要应用到专门配备的胶阀才能用于储存，所以在线式喷胶机使用同样要选择耐高温耐腐蚀的气动式喷射阀作为储存热熔胶的容器，热熔胶在多数制造生产中需要应用到，通过喷射式点胶机的精密喷胶技术能提升热熔胶的涂覆面积和涂覆效果。当热熔胶温度达到160℃后会开始融化，而高温胶水并不适用于普通的胶阀流通使用，所以特殊的气动式喷射阀的配备就非常有必要了，由此可以看出气动式喷射阀并非完全适合通用。