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底部填充涂胶技术的优势所在

作者:马交易   日期:2019-09-02 18:20   浏览:

  底部填充是将环氧树脂胶涂在倒装芯片的边缘。根据毛细管效应胶水被吸到组件的相对侧,完成底部填充过程,然后涂胶的胶水在加热下固化。
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  灌装不足和涂胶的要求:

  底层填充涂胶的第一选择是加热胶水并保持胶水的温度,因此点胶机必须具有热管理功能,点胶阀有一个热管理组件,可以很好地管理胶水的温度,使胶水可以均匀涂胶,此外组件需要在底部填充涂胶过程中加热,即板的预热功能,以加快胶水的毛细流动速度,并为正常固化提供有利的保证。温度控制精度也能很好地消除气泡等不良现象。
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  底部填充涂胶过程中胶分配的精度非常重要,特别是当射频屏蔽已经组装到位时,胶分配操作需要通过上表面进行,这对胶分配机来说非常高。普通的传统点胶方式无法满足填充涂胶的要求,如果采用注射式点胶机则能够满足要求,不退针就不会断胶,并且使得胶量可以精确控制,这就是智能生产线选择底部填充涂胶的优势。