微电路封装最符合是那种生产设备呢？

　　点胶技术起到的作用

　　微电路封装过程中，点胶封装无疑是一项必不可少的重要工作，通过滴胶技术能使微电路芯片在实际应用当中得到重要的质量提升，这对微电路行业具有非常重要的意义，微电路芯片经过点胶封装保护后，耐温耐压具备一定的缓冲击能力，遭受到冲击时不会出现焊接开裂的情况，所以抗压性和实用性将大大提升。三轴点胶机发展也带动不少行业的发展。

 　　三轴点胶机发展历史

　　三轴点胶机发展是有历史的，因为最开始的点胶技术是手动点胶，然后不满足生产需求，慢慢发展新的滴胶工艺，自动点胶封装技术研发，带动非常多的行业，现在越来越多行业都在使用三轴点胶机，例如：微电路封装，就是从手动点胶封装到现在的自动封装，三轴点胶机发展会越来越好。

　　高精度点胶技术的优势

　　三轴点胶机是微电路封装生产主要使用的点胶设备，通过自动控制系统能执行各种不同的点胶封装和滴胶工艺，出胶均匀无残胶瑕疵，保证了微电路产品的一致性和精确性，通过独特的三轴点胶机械臂能进行多轴联动细缝点胶，除了进行芯片封装外还能对底部进行填充工作，经过底部填充封装的微电路能完整地附着于PCB板上，使PCB板的实用性和牢固性得到进一步的提升。
　点胶行业发展跟三轴点胶机发展有一些比较大的关系，滴胶工艺决定点胶中质量，三轴点胶机的点胶封装技术研发，有利于微电子封装，从质量、速度上都可以得到满足，企业也会得到更大的利益，这就是三轴点胶机发展带来的优势。
    在未来十年里，随着微电路封装技术的不断发展，点胶行业也将随之大力发展，有市场就会有需求，通过不断对点胶封装和滴胶工艺进行改良和创新，将会出现更多适用于各个行业的自动点胶设备。