全自动点胶设备能够适用于多个行业生产中，更加智能的
视觉自动点胶机具有精良稳定等特点，在
微电子封装环节中发挥着主导作用，使用的配件都是国内顶尖技术精工制作而成，有着更为优良精密点胶效果，如果没有先进的点胶技术肯定不能够完整地应用在微电子封装环节当中，这是因为现今的微电子行业对于精度要求比其它行业更加严格。
对微电子封装的高精度需求
微电子是指电子行业中最小的零件，体积小却能够发挥着巨大作用，在视觉自动点胶机点胶过程不能出现过高误差而影响质量，通过设定
点胶机参数实现更加精密点胶效果，使其更加适合对微电子封装使用，并且使用出胶和回吸胶水功能都必须做到准确这样才能够发挥出现点胶效果，根据这一特性除了应用于微电子封装有着优质效果外，还能对多种柔性电路板加工点胶。
可用于柔性电路板加工
视觉
自动点胶机具备稳定精确的控胶效果等特点使其可以应用在微电子封装环节，并且柔性电路板加工也离不开这款设备的使用，既要保证柔性电路板胶量的完整涂覆填充还要避免针头刮伤产品表面的问题出现，所以需要更加精准地控制点胶机参数才能应用于
柔性电路板加工点胶环节，操作人员可通过调整点胶机参数控制出胶量和精度等参数，为满足高精密点胶效果则需要通过视觉自动点胶机的特殊功能得以实现。
精密配置用于提升行业适用性
视觉自动点胶机采用视觉系统控制，对出胶量的把控更加精准，应用高科技技术控制点胶机参数以及运作效果，配置的配件当然也需要比较好的精度控制效果，普通的配件无法完整地符合视觉自动点胶机的功能，也无法满足立即回吸胶水完成微电子封装等特点，这就需要使用更加精工高端的配件才能实现，这样组合而成才能拥有更加
精密点胶效果，这也是精密微电子封装以及电子柔性电路板加工选择的原因。
微电子封装点胶的要求较高，而视觉自动点胶机不仅在点胶速度方面可以满足行业需求，并且在控胶方面也能够完整地对准微电子填充封装，以精密点胶效果显著于行业应用当中，气动点胶阀对于控胶有着良好的点胶机参数控制效果，出胶量可以控制在0.01ml之内，
微电子封装以及柔性电路板加工等精密产品通过视觉自动点胶机完成效果好。
