如何将胶水完整地填充芯片空隙中

　　为什么选择视觉喷射式点胶机？

　　填充芯片空隙的环节中选择视觉喷射式点胶机有着更独特的优势，主要用于加强芯片的使用寿命和工作效果，芯片空隙填充封装主要是通过胶水喷涂密封达到良好的保护效果，使芯片具备防尘、防潮、耐冲击等优良性能，可适用在多种精密要求的整流桥堆封装以及保护膜涂胶等生产线中。
　　芯片点胶注意的问题主要是胶量控制以及路径对准等问题，如果涂胶量出现偏差将直接影响芯片成品的价值和效果，而视觉定位喷胶使胶水能均匀地涂覆在粘接路径上，达到芯片生产需求的高质量密封性，所以视觉喷射式点胶机应用于填充芯片空隙是非常有效的，根据这一特性还能用于多种电子保护膜涂胶或整流桥堆封装等环节使用。

　　我国现阶段的填充芯片空隙

　　芯片发展技术与发达国家存在差距的原因是垄断造成的，高新技术一直以来都被西方先进企业所垄断，我国芯片行业缺乏重要核心技术所以填充芯片空隙的质量不完整，并且在投入力度仍然有所欠缺，所以填充芯片空隙的投入技术力度非常小，填充不准确使流片失败或达不到工作效果，造成芯片行业发展的落后，这些都是影响芯片点胶注意的问题，而视觉喷射式点胶机的出现十分重要。