板上芯片封装技术是集成电路产业需要的一种封装技术，主要应用于芯片封装，在封装需要使用环氧树脂将芯片粘接在主板中，提升抵抗外部因素的影响。使用
东莞自动点胶机厂家生产的能够实现板上芯片自动化点胶，选择哪款涂胶机应用芯片封装比较好呢？
桌面式自动点胶机
桌面式自动点胶机适合对一些小型产品进行点胶，因为使用点胶控制系统控制点胶阀进行点胶，能实现点、线、圆以及其他曲线，所以能够满足板上芯片封装要求，而且还不会出现胶水气泡问题，
自动化点胶精度高，属于应用高精度行业的设备。
大型自动点胶机
这也是东莞自动点胶机厂家生产的设备之一，自动化点胶技术还在桌面式点胶机之上，足以满足板上芯片封装要求，还具备自动清洗功能，性能目前属于国内比较好的几款，
涂胶机应用都是根据性能和价格决定的，是否满足生产的需求，是厂家的生产技术与配件，大型自动点胶机配置超级多的配件，性能自然好，也不会出现胶水气泡问题，自动化点胶技术比一般的要好，价格也比较昂贵。
精密自动点胶机
精密点胶机可以称为蠕动式点胶机，点胶精密度度比较高，但出胶量比较小，一般精密点胶机适合在对出胶量小点胶精密度高的产品中使用，而板上芯片封装技术对点胶机出胶量的要求就比较小，精密自动点胶机也可以点胶要求，高端的设备基本都不会出现胶水气泡问题，涂胶机应用就是根据配件选择。
胶水气泡出现的原因，一般都是使用过程会操作不到位，如果自动化点胶性能跟不上，就不会影响点胶性能，东莞自动点胶机厂家为了
板上芯片封装，做出了一些小改动，涂胶机应用的性能更加优质，选择中制点胶设备就是有这样的好处，板上芯片封装技术更加好。
