芯片黑胶封装使用什么设备进行呢？一些游戏芯片上有一个黑色的圆，那就是使用黑胶弄成的，可以使用喷胶机进行封装，带有
点胶控制器的设备基本都能够实现全自动点胶，芯片使用黑胶封装也不是太难的事情，只要利用好产品的特性即可。
黑胶介绍
黑胶的胶水种类一种，与名字不同，黑胶胶水颜色一般黑色，但黑胶粘性比较大，使用胶水来粘接产品能保证产品稳定性，而喷胶机属于点胶机中的一种，多轴点胶机装有多个点胶阀和点胶控制器，点胶效率得到了提升，
电池盒密封也能够使用喷胶机，电池盒灌胶使用多轴点胶机效果会好一些。
选择配件注意方法
由于黑胶粘度比较大，根据点胶要求选择合适的点胶针头，避免出胶量不适合影响点胶工作等，
多轴点胶机是由根据点胶控制器进行设置点胶路径，为了方便操作，点胶机中装有控制器，将电源开启后，工作人员可以根据点胶要求调试点胶背压压力，如果将点胶背压压力调试的太大容易使出胶量过多溢出，从而影响芯片黑胶封装工作等。
使用喷胶机的优势
在使用喷胶机对芯片进行黑胶封装工作前，最好要先检查所使用黑胶的质量是否合格，如果胶水质量不合格，在点胶过程中会因为胶水杂质堵塞点胶针头，从而无法完成点胶工作；为了方便操作，喷胶机中装有真空回吸按钮，在不点胶情况下，可以启动这个按钮，避免滴胶现象出现。
芯片封装的要求
芯片使用黑胶封装需要进行一定步骤的操作，跟电池盒密封和
电池盒灌胶一样，都是有步骤的，不然很用于搞乱生产顺序，点胶控制器的使用就是为了提升产品点胶路径，喷胶机是否能够满足需求，也跟产品的性能有直接关系。
产品封装之间的对比
为什么使用电池盒密封与灌胶进行对比，因为三种设备都是能偶使用喷胶机进行封装，所以把这些设备进行对比，让其更加能够了解
芯片黑胶封装的过程，电池盒灌胶的方法与步骤基本跟芯片封装一样，也有相同的零件比如点胶机控制器。
