浅析两种点胶问题出现原因

　　根据实际情况看来，自动化点胶设备将会成为未来的发展趋势，无论是电子芯片尺寸封装生产还是LED照明灯生产工作都是面向于自动化点胶生产工作模式，多轴点胶机的出现给大多数生产厂家提供了自动化点胶工作的可能性，市场占比以及地位愈发明显，自动化设备功能强大，有时可能会出现一些点胶问题，大多数是由胶阀种类选择不适合、造成出胶不均匀等问题，在点胶芯片尺寸封装环节中可以选用回吸点胶阀，或者在使用前先了解这些问题以及解决方法可以有效地提高芯片尺寸封装生产质量。

　　点胶拉丝

　　点胶拉丝一直都是行业里常提及的点胶问题，主要是因为胶水粘度过高或所用的点胶阀种类不适合而导致的，当高粘度胶水在点胶完成后会附着于点胶针头处，回拉时出现的胶水拉丝问题，拉丝最直接的影响就是芯片尺寸封装对接效果差，通过降低胶水粘性可以有效解决胶水拉丝的问题；选用合适型号的回吸点胶阀能解决应胶阀种类不适合而引起的点胶问题；也可以通过加大多轴点胶机的回拉力度以求瞬间拉断胶水，这些都可以解决拉丝、出胶不均匀等点胶问题，提高芯片尺寸封装质量，多轴点胶机的回拉力度过高容易给点胶机械臂造成影响，如何选择需要用户仔细考虑。

　　胶水气泡

　　多轴点胶机能处理的胶水非常多，无论是红胶还是无影胶都适用，但每款胶水所使用的胶阀种类都是不同的，所以在使用之前最好先选择合适的胶阀种类。胶水出现气泡也是芯片尺寸封装过程中常见的点胶问题，为了能使多轴点胶机稳定工作不出现问题，胶水气泡是要尽力避免的，因为胶水气泡会影响芯片尺寸封装对接的粘度和效果，多轴点胶机具备胶水搅拌功能，将胶水倒入后在使用自动搅拌功能进行充分搅拌在通过回吸点胶阀将胶水点在电子芯片中完成封装工作，这样就能解决胶水气泡、出胶不均匀的问题了。