出胶不均匀是影响封装效果的原因之一

　　多轴点胶机介绍

　　多轴点胶机型号有大有小，而且点胶功能业比较齐全，但这并不是一款专用型点胶设备，应用范围较广。在对电子芯片尺寸进行点胶封装工作之前，最好先根据所使用的胶水性质或点胶需求来选择点胶阀种类，如果想要避免胶水滴胶、出胶不均匀等问题出现，可以按照需求来选择回吸点胶阀，保证芯片尺寸封装质量。由于多轴点胶机型号种类之间的不同，所以点胶机之间的价格也有区别。

　　出胶不均匀的原因

　　使用时间比较长的多轴点胶机容易出现出胶不均匀、漏胶等点胶问题，一般出现不均匀都是因为气泡引起，在更换胶水时可能使空气进入到回吸点胶阀或压力桶，这样就能够形成气泡，胶水气泡跟气压有着很大的差别，进入胶水里的气泡就会形成一个小空间，气泡也不会出现移动现象了，在对电子芯片尺寸封装的过程中容易造成出胶不均匀、滴胶等问题出现，但在选择点胶阀种类的过程中除了需要满足使用要求之外，还需要注意点胶阀质量，能防止出胶不均匀等现象发生。

　　出胶不均匀的解决方法

　　这是最常见造成出胶不均匀等点胶问题，但是也有比较好解决的方法，因为比较常见，所以有着更多的方法解决，多轴点胶机出现出胶不均匀，只要有三个地方是比较容易受到影响，就胶管、回吸点胶阀和胶缸，当这三个地方出现点胶问题时都可以使用同一些方法来解决，例如：采用真空抽离方法，通过高速搅拌胶水，将胶水中的空气抽离，保证电子芯片尺寸封装工作正常进行。但在选用点胶阀种类对电子芯片尺寸进行封装工作前，需要根据实际需求来选用。